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前言 第1章 印制电路板的基础知识 1.1 印制电路板概述 1.1.1 印制电路板的结构 1.1.2 元件封装 1.1.3 铜膜导线 1.1.4 助焊膜和阻焊膜 1.1.5 层 1.1.6 焊盘和过孔 1.1.7 丝印层 1.1.8 覆铜 1.2 PCB设计流程 1.3 PCB设计的基本原则 1.3.1 布局 1.3.2 布线 1.3.3 焊盘大小 1.3.4 PCB电路的抗干扰措施 1.3.5 去耦电容配置 1.3.6 各元件之间的接线 1.4 PCB制造材料 1.5 PCB的结构 1.6 PCB的叠层设计 1.6.1 多层板 1.6.2 6层板 1.6.3 4层板 1.6.4 叠层设计布局快速参考 1.7 PCB的布线配置 1.7.1 微带线 1.7.2 带状线 1.8 PCB设计和电磁兼容 1.9 PCB设计常用术语 练习题 第2章 PADS Logic基础 2.1 PADS Logic概述 2.2 PADS Logic的设计环境 2.2.1 PADS Logic设计图形界面 2.2.2 PADS Logic的菜单命令 2.2.3 PADS Logic的常用工具栏命令 2.2.4 右键快捷菜单 2.2.5 无模命令 2.2.6 状态窗口和状态条 2.3 设置PADS Logic的环境参数 2.3.1 全局参数设置 2.3.2 原理图设计参数的设置 2.3.3 字体和文本的设置 2.3.4 线宽的设置 2.4 PADS Logic的视图操作 2.4.1 使用查看菜单命令 2.4.2 使用鼠标 2.4.3 使用快捷键